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国际合作交流
第二十届国际制造会议(IMCC 2023)· 第一轮通知



国际制造会议(IMCC)始于1983年,每两年举行一届。至今已经成功举办了十九届,其会议主题包括先进制造技术中的各个研究领域。从第15届至第19届,会议由国际生产工程科学院(CIRP)和中国机械工程学会(CMES)共同主办,中国机械工程学会生产工程分会承办。

第二十届国际制造会议(IMCC 2023)由重庆大学承办,将于2023年11月23日-26日在美丽的山城-重庆召开。会议期间国家自然科学基金委员会机械设计与制造学科将依托本次会议举办优秀项目报告会和成果展览,来自世界各地的学者和专家将汇聚一堂交流制造技术最新研究成果和最新发展动态。


会议时间 /Conference date

日期

活动内容

地点

11月23日(周四)

注册报到

重庆融创国际会议中心

11月24日-25日

(周五、周六)

开幕式、大会报告、分会报告、会议总结等

重庆融创国际会议中心

11月26日(周日)

技术参观,离会

重庆融创国际会议中心


会议地点 /Conference location

中国·重庆·西部科学城·重庆融创国际会议中心


大会网址 /Website

http://www.imcc1983.org/


主办单位 /Sponsored by

中国机械工程学会 (CMES)

国际工程技术学会 (AET)


承办单位 /Organized by

中国机械工程学会生产工程分会 (PEI CMES)

重庆大学 (CQU)


协办单位 /Co-organized by

中国机械工程学会极端制造分会 (EMI CMES)


Prof. Zhou, Ji

周济 中国工程院院士

Prof. Guo, Dongming

郭东明 中国工程院院士


Prof. Wang, Shuxin

王树新  中国工程院院士

Prof. Guo, Dongming

郭东明 中国工程院院士

Prof. Lin, Zhongqin

林忠钦  中国工程院院士

Prof. Fang, Fengzhou | 房丰洲  教授

国际生产工程科学院(CIRP)  Fellow

Prof. Wang, Shilong

王时龙  教授  重庆大学


曹华军、王四宝、肖贵坚、冉琰、伊浩、秦逢泽、王钰梅等



 01

投稿须知


       所有论文均需英文撰写。论文须按IMCC2023网站中指定格式进行排版,并于大会网站(http://www.imcc1983.org/)上前往投稿系统注册提交论文。


 02

重要日期


      摘要提交截止日期:2023年7月10日

      终稿提交截止日期:2023年8月30日

     Early bird 注册截至日期:2023年9月30日



 03

征文范围


    • 现代设计理论和方法

    • 先进制造技术与装备

    • 数字制造和智能制造

    • 工业机器人和数字孪生

    • 绿色制造与制造过程节能降耗

    • 超精密加工

    • 增材制造

    • 高能束加工

    • EDM/ECM 加工  

    • 现代制造系统与管理

     • 微系统(MEMS)与微纳制造

    • 原子及近原子尺度制造

    • 极端制造

    • 高性能传动与智能装备

    • 模具设计制造与成形技术

    • 材料成形技术

    • 与制造技术相关的其他领域

 04

论文发表


      论文语言为英文,宣读时可使用英文或中文,PPT材料需使用英文。论文须按会议网站论文模板撰写,并通过会议网站提交。所有论文将进行同行评议,并遴选出大会特邀报告和会议发表的论文,其中优秀论文在征得作者同意后,将推荐发表在《Chinese Journal of Mechanical Engineering》、《Frontiers of Mechanical Engineering》、《International Journal of Abrasive Technology》、《International Journal of Extreme Manufacturing》和IMCC大会文集(电子版)上。被录用的论文必须有作者出席会议并做论文报告。


    IMCC 2023参会学者群

    请微信扫描二维码,进微信群参与讨论或了解会议动态

    如果微信群达到人数上限或已过期,请添加微信号:X17606495




    会议联系人

    肖贵坚、曹华军,重庆大学 机械与运载工程学院

    电话: +86 15922965745(肖贵坚)、+86 13594179248(曹华军)

    邮箱: imcc2023@cqu.edu.cn

    关于重庆



   特色美食


  会议场地-重庆融创国际会议中心